一种切割式支架解uv方法-k66凯时

申请/专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117672919a

主分类号：h01l21/67

分类号：h01l21/67;h01l33/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：一种切割式支架解uv方法，包括以下步骤：（1）在支架碗杯内部固晶并烘烤固定；（2）对支架碗杯内部固定的芯片进行焊线；（3）对支架碗杯内部点荧光胶并固化；（4）在支架的背面贴第一固定膜，（5）在第一固定膜上贴第二固定膜；（6）沿支架工艺边进行第一次切割，并切断第一固定膜；（7）对支架中间区域材料横向和纵向进行第二次切割，将金属连筋切断，切割深度至第一固定膜的一部分；（8）撕掉支架工艺边；（9）将之间中间区域材料剥离成单颗芯片。使用两层固定膜，使用切割机切割两种不同深度，使得支架工艺边可以整块撕掉，可以高效剥离中间区域材料。

主权项：1.一种切割式支架解uv方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在支架碗杯内部固晶并烘烤固定；（2）对支架碗杯内部固定的芯片进行焊线；（3）对支架碗杯内部点荧光胶并固化；（4）在支架的背面贴第一固定膜，（5）在第一固定膜上贴第二固定膜；（6）沿支架工艺边进行第一次切割，并切断第一固定膜；（7）对支架中间区域材料横向和纵向进行第二次切割，将金属连筋切断，切割深度至第一固定膜的一部分；（8）撕掉支架工艺边；（9）将中间区域材料剥离成单颗芯片。

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