研磨装置的清洗装置-k66凯时

申请/专利权人：信越半导体株式会社

申请日：2020-11-09

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn114786871b

主分类号：b24b55/06

分类号：b24b55/06;b24b37/08;h01l21/304;b05b1/02

优先权：["20200109 jp 2020-002108"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权;2022.08.09#实质审查的生效;2022.07.22#公开

摘要：本发明涉及一种研磨装置的清洗装置，其具有可旋转的上下平台、及浆料供给喷嘴，一边供给浆料，一边使上下平台旋转，而对夹入的被加工物进行研磨，其特征在于，清洗废液通路，该废液通路形成于支撑下平台而能够与该下平台一起旋转的平台承受台，并用于排出废浆料，研磨装置的清洗装置具有：喷射清洗水的第一清洗喷嘴与第二清洗喷嘴、及固定第一清洗喷嘴与第二清洗喷嘴的位置及朝向的臂部，废液通路由位于平台承受台的内周侧的环状部、及从环状部呈放射状延伸的放射状部构成，相对于废液通路，第一清洗喷嘴朝向环状部，且第二清洗喷嘴从平台承受台的内周侧朝向外周方向，通过喷射清洗水，并使平台承受台旋转，而能自动清洗废液通路的全部区域。由此，提供一种能够有效地去除堆积于平台承受台的废液通路的淤泥，并且能够在短时间内完成自动清洗的研磨装置的清洗装置。

主权项：1.一种研磨装置的清洗装置，其具有可旋转的上下平台、及向该上下平台之间供给浆料的浆料供给喷嘴，一边供给所述浆料，一边使该上下平台旋转，而对夹入该上下平台间的被加工物进行研磨，其特征在于：利用清洗水清洗废液通路，所述废液通路形成于支撑所述下平台而能够与该下平台一起旋转的平台承受台，并用于排出从所述下平台流下的废浆料，所述研磨装置的清洗装置具有：第一清洗喷嘴与第二清洗喷嘴，其喷射所述清洗水；以及臂部，其安装有该第一清洗喷嘴与第二清洗喷嘴，并将该第一清洗喷嘴与第二清洗喷嘴的配置位置及配置朝向固定，所述废液通路由位于所述平台承受台的旋转轴周围的内周侧的环状部、及从该环状部向外周方向呈放射状延伸的一个以上的放射状部构成，相对于所述废液通路，所述第一清洗喷嘴朝向所述环状部，且所述第二清洗喷嘴从所述平台承受台的内周侧朝向外周方向，通过从该固定配置的第一清洗喷嘴与第二清洗喷嘴喷射所述清洗水，并使所述平台承受台及所述下平台旋转，而能够利用来自所述第一清洗喷嘴的清洗水自动清洗所述环状部的全部区域，并利用来自所述第二清洗喷嘴的清洗水自动清洗所述放射状部的全部区域。

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