基板处理方法-k66凯时

申请/专利权人：psk有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117672890a

主分类号：h01l21/66

分类号：h01l21/66;h01l21/67;h01l21/3065;h01l21/311;h01j37/32

优先权：["20220907 kr 10-2022-0113708"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：本发明提供一种基板处理方法。该基板处理方法包括使用等离子体处理基板的边缘区域；以及通过对在处理边缘区域中已完成处理的基板成像来获取待确定影像，将待确定影像与数据库中存储的影像进行比较，并确定在处理边缘区域中处理的基板是否有缺陷，其中数据库中存储的影像是在获取待确定影像时先前存储在数据库中的已确定为缺陷的基板的缺陷影像。

主权项：1.一种基板处理方法，其包括以下步骤：使用等离子体处理基板的边缘区域；以及通过对在处理所述边缘区域中已完成处理的基板成像来获取待确定影像，将所述待确定影像与数据库中存储的影像进行比较，并确定在处理所述边缘区域中处理的基板是否有缺陷，其中，所述数据库中存储的所述影像是在获取所述待确定影像时先前存储在所述数据库中的已确定为缺陷的基板的缺陷影像。

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