封装方法-k66凯时

申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请日：2022-09-01

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117672826a

主分类号：h01l21/18

分类号：h01l21/18;h01l21/60

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：一种封装方法，包括：提供多个晶圆，晶圆包括键合面，晶圆包括第一晶圆和第二晶圆；在晶圆背向键合面的面形成应力平衡层，用于平衡晶圆的应力，所述应力包括拉应力或压应力；将第一晶圆与第二晶圆相键合，第一晶圆的键合面与第二晶圆的键合面相对设置；将第一晶圆与第二晶圆相键合后，去除应力平衡层。本发明提高了封装可靠性。

主权项：1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供多个晶圆，所述晶圆包括键合面，所述晶圆包括第一晶圆和第二晶圆；在所述晶圆背向所述键合面的面形成应力平衡层，用于平衡所述晶圆的应力，所述应力包括拉应力或压应力；将所述第一晶圆与所述第二晶圆相键合，所述第一晶圆的键合面与所述第二晶圆的键合面相对设置；将所述第一晶圆与所述第二晶圆相键合后，去除所述应力平衡层。

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