晶圆接受测试方法-k66凯时

申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司

申请日：2024-02-01

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117665544a

主分类号：g01r31/28

分类号：g01r31/28

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：本发明涉及一种晶圆接受测试方法。晶圆接受测试方法包括：提供探针卡和测试机；探针卡包括多个探针组，探针组包括两个以上探针，测试机和各探针组电连接；对待检测晶圆对准，确定待检测晶圆的各测试点位置；将各探针组与各测试点相对并扎针，使各探针组与各测试点接触；通过测试机检测各探针组中两个探针之间的电阻，得到多个电阻值，并判断电阻值是否小于预设电阻阈值；若各电阻值均小于预设电阻阈值，则通过测试机进行晶圆接受测试。通过本发明提供的晶圆接受测试方法，能够及时判断探针组是否正常接触测试点，避免异常扎针情况下进行测试，提高良品率。

主权项：1.一种晶圆接受测试方法，其特征在于，所述方法包括：提供探针卡和测试机；所述探针卡包括多个探针组，所述探针组包括两个以上探针，所述测试机和各所述探针组电连接；对待检测晶圆对准，确定所述待检测晶圆的各测试点位置；将各所述探针组与各测试点相对并扎针，使各所述探针组与各测试点接触；通过所述测试机检测各所述探针组中两个所述探针之间的电阻，得到多个电阻值，并判断所述电阻值是否小于预设电阻阈值；若各所述电阻值均小于预设电阻阈值，则通过所述测试机进行晶圆接受测试。

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