一种晶圆劈裂扩片装置及晶圆裂片扩片方法-k66凯时

申请/专利权人：北京中科镭特电子有限公司

申请日：2020-10-14

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn112201600b

主分类号：h01l21/67

分类号：h01l21/67;h01l21/683;h01l21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权;2021.01.26#实质审查的生效;2021.01.08#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆劈裂扩片装置及晶圆裂片扩片方法，装置包括晶圆定位机构、裂片机构、扩片机构、视觉检测单元和控制器，球形劈裂头将晶圆顶起分离晶粒，提供圆形套环、螺旋或扫描步进直线裂片轨迹，满足不同切割道的要求或特殊裂片要求；裂片后进行扩片工艺，控制外环升起，外环带动晶圆膜上升并拉伸，使裂片后晶粒分开；避免裂片完成后的晶粒因膜收缩而产生碰撞碎裂崩边，减少工艺步骤，提高生产效率同时最好的保护晶粒，提高成品率。可选用不同半径的裂片头，满足不同晶粒的大小，且压力均匀，不易产生崩边等缺陷；此外，装置由软件自动根据切割道长度选择裂片头，提高了加工效率。

主权项：1.一种晶圆劈裂扩片装置，其特征在于：装置包括晶圆定位机构、裂片机构和扩片机构，其中，所述晶圆定位机构包括晶圆固定外框9、边框压紧固定组件8和晶圆载台，所述晶圆固定外框9用于可拆卸的包裹晶圆外周边，边框压紧固定组件8用于将晶圆固定外框9固定至所述晶圆载台上，以此将晶圆紧固定位；所述裂片机构包括旋转台4、运动轴3、升降阀2和球状万向裂片头1，所述旋转台4可控的升降和绕中心线自转，所述运动轴3设置在所述旋转台4上从中心到外周之间可控的运动，所述升降阀2滑动的设置在所述运动轴3上，不同规格的球状万向裂片头1可更换的竖直设置在所述升降阀2的顶端；所述扩片机构包括上扩组件和下扩组件，通过所述上扩组件和下扩组件相互配合对接压紧晶圆11边沿处的晶圆背膜10向外周施力扩张，实现对晶圆的扩片。

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