晶圆电镀设备-k66凯时

申请/专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司

申请日：2022-08-26

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117661087a

主分类号：c25d21/10

分类号：c25d21/10;c25d7/12

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆电镀设备，包括阳极腔、阴极腔和离子膜，所述离子膜位于所述阳极腔和所述阴极腔之间，所述阳极腔用于装载阳极液，所述阳极腔包括阳极和至少一个自旋转搅拌装置，所述阳极设置在所述阳极腔的底部，所述至少一个自旋转搅拌装置设置在所述阳极的上方，每个所述自旋转搅拌装置包括旋转部，当所述晶圆电镀设备作业时，所述旋转部在所述阳极液中自动旋转。本发明的晶圆电镀设备可以自动地对阳极液进行搅拌，使阳极液中的离子浓度保持均匀，同时具有成本低、实现方便、改善电镀效果的优点。

主权项：1.一种晶圆电镀设备，其特征在于，包括阳极腔、阴极腔和离子膜，所述离子膜位于所述阳极腔和所述阴极腔之间，所述阳极腔用于装载阳极液，所述阳极腔包括阳极和至少一个自旋转搅拌装置，所述阳极设置在所述阳极腔的底部，所述至少一个自旋转搅拌装置设置在所述阳极的上方，每个所述自旋转搅拌装置包括旋转部，当所述晶圆电镀设备作业时，所述旋转部在所述阳极液中自动旋转。

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