一种晶圆临时键合方法及其光控解键合方法-k66凯时

申请/专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117672879a

主分类号：h01l21/60

分类号：h01l21/60;b23k26/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆临时键合方法，包括以下步骤：在第一玻璃晶圆的表面制备无机释放材料前体层；将第二玻璃晶圆置于无机释放材料前体层上；利用第一激光束穿过第二玻璃晶圆辐照无机释放材料前体层；无机释放材料前体层吸收第一激光束后在第一玻璃晶圆的表面沉积形成无机材料层；将器件晶圆上涂覆临时键合胶后，以临时键合胶和无机材料层为键合面，将第一玻璃晶圆与器件晶圆进行键合形成晶圆键合对。本发明还公开了上述晶圆临时键合方法的解键合方法。本发明具有操作简单、普适性好以及与半导体工艺兼容性好等优点，所制得的无机释放材料具有优异的耐高温和光响应性能。

主权项：1.一种晶圆临时键合方法，其特征在于，包括以下步骤：在第一玻璃晶圆的表面制备无机释放材料前体层；将第二玻璃晶圆置于所述无机释放材料前体层上；利用第一激光束穿过第二玻璃晶圆辐照所述无机释放材料前体层；所述无机释放材料前体层吸收第一激光束后在所述第一玻璃晶圆的表面沉积形成无机材料层；将器件晶圆上涂覆临时键合胶后，以所述临时键合胶和无机材料层为键合面，将第一玻璃晶圆与器件晶圆进行键合形成晶圆键合对。

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