igbt封装dbc压合治具-k66凯时

申请/专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn220569654u

主分类号：h01l21/68

分类号：h01l21/68;h01l21/607

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权

摘要：本实用新型公开了一种igbt封装dbc压合治具，包括料盒、dbc托盘、真空吸附装置和用于在所述真空吸附装置吸附位于所述dbc托盘上的dbc基板时对dbc基板施加压力的压合装置，dbc托盘上设置容纳dbc基板的定位沉槽，所述料盒内设置托盘卡槽，dbc托盘插入托盘卡槽中。本实用新型的igbt封装dbc压合治具，通过真空吸附和压合方式对dbc基板进行定位，使dbc基板具备优异的定位效果，避免键合焊接时超声能量损失，产品焊接质量一致性高。

主权项：1.igbt封装dbc压合治具，包括料盒、dbc托盘和真空吸附装置，其特征在于：还包括用于在所述真空吸附装置吸附位于所述dbc托盘上的dbc基板时对dbc基板施加压力的压合装置，dbc托盘上设置容纳dbc基板的定位沉槽，所述料盒内设置托盘卡槽，dbc托盘插入托盘卡槽中。

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