一种晶圆及其临时键合方法-k66凯时

申请/专利权人：武汉光迅科技股份有限公司

申请日：2022-08-26

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117672904a

主分类号：h01l21/67

分类号：h01l21/67;h01l21/683

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：本发明提供一种晶圆及其临时键合方法，通过将trt胶带的发泡胶粘剂层与晶圆相粘接，将trt胶带的pet层进行表面改性，把晶圆以trt胶带作为中介与基板相粘接，并完成晶圆与基板的键合处理，从而完成晶圆的减薄工艺，而后通过热处理将晶圆同trt胶带分离，得到减薄后的晶圆。

主权项：1.一种晶圆的临时键合方法，其特征在于，包括：将晶圆下表面同形状相匹配的trt胶带上端的发泡胶粘剂层相贴合，从而保护晶圆的正面图形；对所述trt胶带下端的pet层进行表面改性并与基板相贴合，从而将所述晶圆通过所述trt胶带同基板粘接；将所述trt胶带的pet层同所述基板进行键合处理，从而完成晶圆与基板之间的键合；对完成键合后的晶圆进行减薄处理，加热减薄后的晶圆促使所述trt胶带的所述发泡胶粘剂层膨胀发泡；将晶圆从所述trt胶带上分离，得到已减薄的晶圆。

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